32 lines
1.1 KiB
Plaintext
32 lines
1.1 KiB
Plaintext
设备前述:建议长时间供电,送检样机不需要进入低功耗,避免设备重复性差的问题。
|
||
该版本为低功耗版本,采用12V供电,休眠电流380uA,工作电流18mA
|
||
|
||
硬件版本记录:HV4.x系列
|
||
==>>Crack_Left_HV4.0 and Crack_Right_HV4.0
|
||
1、H7233-1:LDO,输出稳定的3.3V,最大输入15V
|
||
2、HC32L170JATA-LQ48:设备的MCU主控芯片
|
||
3、LSM6DSLTR:六轴加速度芯片
|
||
4、MMC5983MA:三轴地磁芯片
|
||
5、MAX3471EUA+:串口转485芯片
|
||
6、Ra-02:LORA通信芯片
|
||
|
||
硬件版本变更记录:
|
||
Crack_Left_HV4.0 ==> Crack_Left_HV4.1 Release 2024-06-21
|
||
Crack_Right_HV4.0 ==> Crack_Right_HV4.1 Release 2024-06-21
|
||
1、调整了主副板FPC母座位置
|
||
|
||
==> Crack_Left_HV4.0 Release 2024-06-12
|
||
==> Crack_Right_HV4.0 Release 2024-06-12
|
||
1、板框改大
|
||
2、连接座子换成5P+4P的FPC座子
|
||
3、传感器中断脚修改
|
||
|
||
|
||
代码版本变更记录:
|
||
CrackUnit_Active_SV1.0 ==>> CrackUnit_Active_SV1.1 Release 2024-08-08
|
||
1、使用了MMC5983中断引脚,修复了驱动bug
|
||
2、修复了均值滤波函数bug
|
||
|
||
==>>CrackUnit_Active_SV1.0 Release 2024-08-01
|
||
该版本为低功耗版本
|