diff --git a/激光示踪参数文档.txt b/激光示踪参数文档.txt
new file mode 100644
index 0000000..8241ce8
--- /dev/null
+++ b/激光示踪参数文档.txt
@@ -0,0 +1,31 @@
+设备前述：建议长时间供电，送检样机不需要进入低功耗，避免设备重复性差的问题。
+该版本为低功耗版本，采用12V供电，休眠电流380uA，工作电流18mA
+
+硬件版本记录：HV4.x系列
+==>>Crack_Left_HV4.0 and Crack_Right_HV4.0 	
+	1、H7233-1：LDO,输出稳定的3.3V，最大输入15V
+	2、HC32L170JATA-LQ48：设备的MCU主控芯片
+	3、LSM6DSLTR：六轴加速度芯片
+	4、MMC5983MA：三轴地磁芯片
+	5、MAX3471EUA+：串口转485芯片
+	6、Ra-02：LORA通信芯片
+
+硬件版本变更记录：
+Crack_Left_HV4.0 ==> Crack_Left_HV4.1		Release 2024-06-21
+Crack_Right_HV4.0 ==> Crack_Right_HV4.1		Release 2024-06-21
+	1、调整了主副板FPC母座位置
+
+==> Crack_Left_HV4.0	Release 2024-06-12
+==> Crack_Right_HV4.0  	Release 2024-06-12
+	1、板框改大
+	2、连接座子换成5P+4P的FPC座子
+	3、传感器中断脚修改
+
+
+代码版本变更记录：
+CrackUnit_Active_SV1.0 ==>> CrackUnit_Active_SV1.1		Release 2024-08-08
+	1、使用了MMC5983中断引脚，修复了驱动bug
+	2、修复了均值滤波函数bug
+
+==>>CrackUnit_Active_SV1.0	Release 2024-08-01
+	该版本为低功耗版本